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从钻孔说起,我为什么那么反对负片!

点击率 1723发布时间 Sun Nov 26 00:00:00 CST 2017

我刚一晒图,很多就说这个钻孔有偏,如下图
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这是嘉立创我们自个做的板,图片中2孔明显比1孔要偏,对于钻孔来说,理论上我们都希望孔在正中心,但是在生产中是很难做到的,我们得客观事实来说,偏孔一定会存在
一:存在偏孔,则就要讨论一下偏孔的后果,
1)对于生产工艺正片来说,一定范围的偏孔,都不会影响一点点品质
2)对于生产工艺负片来说(负片采用干膜盖孔,只要有孔一偏,则存在蚀刻药水渗进孔的风险,形成测试机都无法测出的坏孔)那就是灾难性的
二:电路板的IPC标准中,也对于偏孔存在明确的规定,我们来看一下IPC标准中对于偏孔的规定:

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IPC标准中,按IPC-3级最严的标准中,偏离后孔环为0.05MM(2MIL) ,按2级标准中,可以破孔,而在客观生产中,IPC标准是国标反映的都为生产中存在的事实,偏孔都可能客观存在,而这些标准对于负片完全失效,在负片生产工艺中,孔环到底最小多少是安全的?谁也没有一个答案, 因为中国还没有一个负片生产工艺的IPC品质验收标准,连一个标准都没有的工艺,品质如何保证! 只要稍偏,都可能导致过孔不良,形成坏孔!


 

三:很多小厂采用负片,而信誓旦旦的说,他的钻孔不会偏或偏极少 (有的说达到了1MIL级),说采用的是台湾钻机(嘉立创最少有50台台湾东台钻机),我们不否认钻机的质量会影响钻孔的品质,但是事实又如何呢? 无论是台湾钻机还是任何一家品牌,都有可能产生偏孔,那些号称钻孔不偏,负片有保证的那些小厂总怕连钻机精度测试仪(HOLE-AOI)也没有,总怕都没有外发过测试过精度(我想总怕这些厂都不知道有这个设备),在这我就发几张2016年我们对于东台钻机及国内维嘉钻机的测试图样给你们普及一下(从图样中,能清淅的看出,大部孔偏摆在一定的范围,而极少部分孔则进行有比较大的偏离,那些做负片生产工艺的,建议做完钻机精度测试仪后再来说负片品质有保证,其它我就不多说了:
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